DIGITAL MOCKUP
数字样机解决方案
以系统模型为唯一事实源，覆盖系统建模 → 仿真与分析 → 机电软实现 → 交付与运维的完整环节。
解决什么
以系统模型为唯一事实源，覆盖系统建模 → 仿真与分析 → 机电软实现 → 交付与运维的完整环节。
解决什么
- 需求、结构、行为、参数写在同一份 SysML v2 文本模型里，不再各画各的图
- 性能、时延、容量、热设计等指标由参数驱动地算出来
- 机械件由参数生成，改一个值图纸与三维一起重建，STEP 直接给工厂
- 板卡 / 线束与软件配置项与机械件并行实现：同一条系统模型、同一套接口与基线
- 交付物、序列号与验收状态与设计基线对齐，交付清单可直接成稿
典型场景
- 复杂装备的系统级数字样机（如 5G 舰船通信）
- 机器人 / 无人机数字样机
- 机箱机柜热设计推演与结构校核
关键能力与承载产品
能力清单与承载产品一一对应：能力落在哪个工作台，一眼看清。
关键能力
- SysML v2 文本与图形一体的系统建模（8 种视图）
- MagicGrid 25 格方法论引导与完备性检查
- Modelica 多领域仿真 + Julia 优化与不确定性分析
- 参数化 CAD、DXF / DWG 出图与 STEP / IGES / STL 交付
- 板卡 / 线束 / 接口建模，按 ESL · TLM、SPICE · IBIS、MIL · SIL · HIL 分层校验
- 元建模与模型转换（M2M / M2T），由模型生成配置与仿真代码
- 需求台账 / RTM / 评审与 GJB 438C 文档导出
落地路径
从建模到交付的四个环节，每一步的产物都能被下一步直接引用。
① 系统建模
- 需求、结构、行为、参数写进同一份 SysML v2 模型
- MagicGrid 25 格引导，覆盖度与一致性自动检查
② 仿真与分析
- 参数包自动生成，Modelica 多领域仿真
- Julia 优化与蒙特卡洛，指标给出区间而非单点
③ 机电软实现
- MBD Workbench：参数驱动几何，改一个值即重建；出图与 STEP 交付，几何与设计参数同源
- Electronic Workbench：板卡 / 线束 / 接口建模，ESL · TLM → SPICE · IBIS → MIL · SIL · HIL 分层校验
- MDE Workbench：软件配置项与代码生成，配置 / 部署 / 仿真代码都由模型生成
④ 交付与运维
- 交付物台账、序列号与验收状态
- 运行数据与履历回写，反哺下一代设计